封裝在電子技術中一種專業術語。指的形狀及體積大小，重要部位用具體的數據來標示。做PCB Layout時就要做一個元件封裝的元件庫，這個元件封裝的尺寸將與元件本身的尺寸正公差一樣，或比元件本身尺寸稍微大一點點。做物料清單中如果把封裝描 述清楚，可以減少用錯材料的機率。
貼片功率電感性能特點：無引線,不產生跟綜性,適合高密度表面貼裝.

優良的可焊性及耐熱沖擊性.??

適合波峰焊及回流焊.

低直流電阻及高飽和電流，也可較易做到高感量

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知識拓展：

貼片電感在電源電路應用中時，規定電感器實現2個基本要素：電源電路串聯諧振和扼流電抗。耦合電路包含串聯諧振產生電源電路，振蕩電路，時鐘電路，單脈沖電源電路，波型產生電源電路等等等等。耦合電路還包括高Q帶通濾波器開關電源原理。使得電源電路造成串聯諧振，必需有貼片電容和貼片電感一起存有電源電路中。